Home 제품 및 솔루션 Optical Test and Measurement Solutions 초고속 광전자 프로브 카드

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UFO Probe® 카드 - PIC 웨이퍼 테스트를 위한 새로운 테스트 카드

광집적 회로(PIC)는 미래의 칩입니다. 집적형 포토닉스는 데이터 및 신호 처리에 전기 대신 빛을 사용합니다.

UFO Probe®카드는 PIC의 광학 및 전자 기능을 동시에 테스트하는 도구입니다. Jenoptik 프로브 카드는 웨이퍼 샘플러의 정렬 허용 오차에 민감하지 않은 광집적 회로의 광학 스캔 콘셉트를 기반으로 합니다. 따라서 광전자 테스트 카드는 시판되는 웨이퍼 샘플러와 함께 사용할 수 있으며, 광집적 회로를 테스트할 때 적절한 높은 처리량을 보장합니다.

세상을 더 빠르게 만듭니다

광집적 회로(PIC) 덕분에 광학은 빠른 데이터 통신의 핵심이 되고 있습니다. PIC 웨이퍼 레벨 테스트용 UFO Probe® 카드는 현재와 미래를 연결하는 새로운 표준을 정립하고 있습니다.
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UFO Probe® Technology keeps you one step ahead

Testing of optical and electrical functionalities is a crucial factor in wafer production. In high-volume production, it is important to keep both test and setup times low in order to remain economical. This is where UFO Probe® technology offers the right solution, as it enables electrical and optical components of each chip to be tested simultaneously, thus saving time. It is based on a concept for optical scanning of photonic integrated circuits that is insensitive to wafer probers alignment tolerances. Jenoptik probe cards can therefore be used with commercially available wafer probers and ensure a correspondingly high throughput.

Built-in solution for high-volume production

The UFO Probe® Card enables simultaneous electrical and optical testing of chips on wafers with one single probe card. It can be integrated into existing test infrastructure for established electrical function tests - thus eliminating the need for expensive investments in stand-alone solutions.
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New Jenoptik UFO Probe® Vertical

ufo probe card vertical in detail

As the Cantilever Version, the UFO Probe® Vertical enables parallel functional tests of optical as well as electrical components on chips using vertical needle technology from MPI. This allows the user to couple up to 32 optical channels in parallel as standard - or more if required - without the need for active alignment.

Opto-electronics tests with high throughputs:

  • Covers wavelength range from 1260 to 1625 nm used in the telecom and datacom sector
  • Ability to provide polarization maintaining for individual or all optical channels
  • Testing of bond pads, solder bumps or copper pillars
  • Contacts up to tens of thousands of bond pads with dimensions down to 35µm.
  • Smallest addressable pitch of electrical contacts from 40 to 80 µm
  • Vertical probes with lower and more uniform contact resistance from 0.2 to 1.0 ohms, depending on the probe type, while minimizing probe marks.
  • Ensure economical use in high-volume test scenarios and ATE operability.

All benefits of the Probe Card Technology on one view

진행 과정

처리량이 많은 연속 생산에 적합한 효율적인 테스트 방법 덕분에 PIC 에코시스템을 확장할 수 있으며 여러 칩을 동시에 검증할 수 있어 테스트 시간을 단축할 수 있습니다.

혁신

표준 테스트 장비에서 실행할 수 있는 유일한 상용 대량 생산용 테스트 솔루션.

품질

생산 초기 단계에서 스크랩을 식별하여 수율을 높입니다: 모든 PIC의 각종 테스트를 웨이퍼에서 수행할 수 있습니다.

플러그 앤 플레이

표준 IC 테스터 및 자동 테스터에서 작동하도록 설계되었습니다. 낮은 지출 및 커미셔닝 비용.

효율성

불량 부품을 조기에 식별하여 수율을 높이고 생산 흐름을 최적화할 수 있습니다.

유연성

광학 I/O 채널의 피치 및 수를 사용자에 맞게 구성할 수 있습니다.

광학 데이터 통신 활성화

Video

현재 및 향후 프로브 카드 적용 분야

현재의 UFO Probe® 기술은 특히 광 트랜시버용 광집적 회로(PIC)의 웨이퍼 테스트를 위해 설계되었습니다. 기타 응용 분야는 다음과 같습니다: LED/마이크로 LED, VCSEL, 포토다이오드, MEMS 미러 및 PCM 구조.
Fingerprint Sensor with a thumb

Bio sensors
Modern technology and computing concept on virtual screen.

Optical quantum chips
3d rendering robotic arms with silicon wafers for semiconductor manufacturing

Process monitoring structures
LiDAR Drone
transceiver

Transceiver
fotodiode ufo probe card

Photo diodes
produktion optoelektronik

Production optoelectronics
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UFO Probe® 카드를 사용하면 IC 및 PIC를 동시에 테스트할 수 있습니다

  • Monolithic optical module
  • Alignment-insensitive optical coupling for vertically emitting PICs
  • Simultaneous optical and electrical contacting
  • Optical concept compensates prober alignment tolerances
  • Use of proven needle technology (partnership with test card manufacturers)
  • Standard interface to wafer prober

UFO Probe® 광전자 카드 기술 데이터

사양

현세대

미래 세대

테스트 대상 구성품
(테스트 대상 장치/DUT)

전자 및 광자 집적 회로(EPIC), 데이터 전송 및 통신 애플리케이션을 위한 광 트랜시버

트랜시버, 포토다이오드,
바이오센서 및 솔리드 스테이트 LIDAR용 EPIC

전기 니들 기술

캔틸레버

캔틸레버，수직형/고급형

광학 커플링 원리 DUT

수직 커플링

수직 커플링

광학 입력/출력(OI/OO) 개수

최대 16

<200

피치 OI/OO

250 μm

유동적

OI/OO 어레이 레이아웃 구성

입력/출력 방향이 동일한 선형 배열

필요에 따라 구성 가능

커플링 브래킷

0° 및 11.6°

0° - 20°

지원되는 파장

1,310 nm 및 1,550 nm

VIS to NIR (U 대역)

삽입 손실 측정

반복성: ~ 0.3 – 0.5 dB

반복성 목표： 0.1 dB

RF 측정

최대 100MHz

GHz

인터페이스

유럽 카드 형식

유럽 카드 형식,
ATE 인터페이스


Customized Probe Card for your success 

Based on the UFO Probe Technology, we will customize a specific opto-electronic test solution that will fit the complex demands of your application.

Each UFO Probe® Card is customized to the individual requirements and the respective wafer layout and is available with both cantilever and vertical needle technology. Check out the specifications for more details.

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Your partner in PIC testing

Jenoptik has profound expertise and know-how in micro-optics and optics and we are a competent and valuable partner to the semiconductor industry for many years. We know and understand the challenges of our customers and combine these with our technical experience and knowledge to create innovative solutions, such as the UFO Probe®Card. The necessary skills and the continuous development of technologies is just one aspect that we pursue with one goal: Moving you forward.

High-Performance from A to Z – our competencies:

  • Design: Optical module and general electrical and optical probe card card
  • Manufacturing and supply chain management
  • Micro-assembly and alignment of optical and electrical modules
  • Optical test and verification in lab: customized test rig
  • Test under manufacturing conditions: Accretech UF3000 Prober

Have a closer look to the UFO Probe® Vertical

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Awarded! Thuringia Innovation Award 2022 for UFO Probe® card

Jenoptik was awarded the Thuringia Innovation Award 2022 in the "Industry & Materials" category on November 30, 2022 in Weimar, Thuringia for its novel opto-electronic probe card for testing PIC wafers. Not quite 100 applications were received by STIFT Thüringen this year. Jenoptik convinced the expert jury with its well-thought-out approach to solving the increasing demand for photonic technologies in the electronics and semiconductor industry.